《彭博》引述知情人士指,美國拜登政府正在考慮,將一些與華為有關聯的內地半導體公司列入黑名單。
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華為去年在半導體技術上取得重大突破,惹來各方關注。上述報道指出,華為在受到美國制裁下,在技術上仍取得進步,例子之一是去年一款智慧型手機的處理器,美方不少人原本覺得華為應未有能力研發有關技術。
在新制裁措施下,一些被華為收購或設立的晶片製造施設,均可能受影響。知情人士表示,可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩(青島)、昇維旭和鵬新旭(PST)。拜登官員也正考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲加入限制獲得美國技術的實體清單。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,華府可能禁止具無線連網功能的中國車輛進口,或者實施若干限制。
美國商務部長雷蒙多。
美國商務部2月公布,將調查中國進口連網車輛是否危及美國國家安全,公眾在4月30日前可對此議題發表意見。
雷蒙多接受外電訪問時稱,商務部正審查收到的公眾意見,然後作出決策。
此外,她在美國眾議院聽證會上稱,若中國入侵台灣並接管晶片生產商台積電,對美國經濟而言將是絕對毀滅性的,又說 : 「華為是個威脅。」
她表示,現在美國92%的尖端晶片都是從台灣的台積電購買的。
美國商務部4月初宣布,已與台積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄,將向這家全球最大晶片代工商提供116億美元(約904.8億港元)援助,當中包括66億美元補助及50億美元低息貸款,以協助台積電在亞利桑那州興建半導體工廠。台積電同日宣布計劃在該州興建第三間晶片廠,另兩間廠房已動工,預計2025年及2028年投產,3間工廠的總投資將超過650億美元。