華虹半導體第3季盈利4480萬美元,按年增長逾2.2倍,按季更升約5.7倍;銷售收入近5.3億美元,按季增長10%,按年跌7.4%,主要由於平均銷售價格下降,但付運晶圓數量上升抵銷部分影響。
集團上季毛利率12.2%,按年跌3.9個百分點。
集團預計,第4季銷售收入將介乎約5.3億至5.4億美元,毛利率約在11%至13%之間。
集團表示,半導體市場整體復蘇態勢符合預期,但存在結構性分化,又提到無錫新12英寸產線建設持續按計劃推進,預計各工藝平台試生產及工藝驗證,將在今年底到明年初全面鋪開。