日本技術實驗室拆解華為新手機不再使用美國配件。
內地電訊巨頭華為已開始生產不含美國晶片的智能手機。美媒報道，華為5月起發布的新手機包括旗艦機MATE30等，經日本技術實驗室拆解後，發現已不再使用美國配件，相當一部分改用子公司海思半導體的晶片。除了手機外，華為高層透露，公司已有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。有半導體分析師說，華為正在擺脫對美國零部件的依賴，「過程如此之快，令人驚訝」。
華為MATE30手機。網上圖片
今年5月，美國政府以威脅國家安全為由，把華為列入管制黑名單，禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零件，試圖切斷其供應鏈。但據《華爾街日報》報道，美國的措施可能「為時已晚」，因為華為已開始生產不含美國晶片的智能手機了。
經日本技術實驗室拆解旗艦機MATE30等後，發現已不再使用美國配件。AP
報道稱，華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新Mate 30手機。日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對Mate 30進行拆解後，發現已不含美國配件。據報華為在五月以來推出的新手機中，已不再使用美國晶片，包括Y9 Prime和Mate手機。
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華為一直依賴科沃（Qorvo）和思佳訊（Skyworks Solutions）等美國供應商。這兩家公司主要生產連接手機和信號塔的晶片。華為還使用美國博通（Broadcom）和思睿邏輯（Cirrus Logic）生產的藍牙和Wi-Fi晶片，以及音檔晶片。不過最新的Mate 30手機已棄用美國晶片，改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體（HiSilicon）提供的晶片。
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美國海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示，華為推出Mate 30這款不含美國晶片的高端手機，等於向外界作出了一個鄭重聲明。他說，華為高層在最近的會面中曾告訴他，華為正在擺脫對美國部件的依賴，但這個過程如此之快，還是令人驚訝。
華為擺脫對美國依賴的努力不限於智能手機。華為首席網絡安全長薩福克（John Suffolk）接受訪問時說，該公司現在有能力在不使用美國零件的情況下生產5G基站。這些基站是第五代移動網絡設施的關鍵組成部分。「現在我們所有5G產品都沒有美國的零部件了。」薩福克說：「我們希望繼續使用美國零部件，這對美國工業有好處。對華為也有好處。不過這已不在我們的掌控之中了。」
