錢財事
ASMPT(00522)派上半年成績表後，再宣布與IBM達成協議，在AI晶片先進封裝技術進行深化合作。
圖片來源：ASMPT官網影片截圖
按照協議，雙方將透過使用ASMPT新一代Firebird TCB 和 Lithobolt混合鍵合(hybrid bonding)工具，共同推進晶片封裝的先進熱壓和混合鍵合技術發展。
ASMPT在公布上半年業績時，亦對先進封裝近期業務前景表示樂觀，明言先進封裝訂單勢頭強勁。
不過，由於該公司上半年盈利與中期息均較去年同期減少逾40%，該股今早明顯受壓，失去「紅底股」身份，最低曾跌至91.1元，跌20.44%。
ASMPT(00522)公布，今年第3季經調整盈利2950萬元，按年跌35%，按季亦跌79.5%。
圖片來源：ASMPT官網
上述經調整盈利是以非香港財務報告準則計量，盈利下降主要受外幣匯兌影響所致，撇除有關影響的經調整盈利按年應上升73%，按季亦持平。。
若按照香港財務報告準則，上季盈利2380萬元，按年升87%，按季則跌82.6%；每股基本盈利0.06元，按年升50%，按季則跌81.8%。
期內銷售收入33.4億元(約4.29億美元)，按年減少3.7%，按季微升0.1%。該公司估計，第4季銷售收入將介乎3.8億美元至4.6億美元之間，以中位數計按年跌3.5%，按季亦跌2%。
圖片來源：ASMPT官網影片截圖
ASMPT表示，短期而言，對先進封裝的業務前景充滿信心。然而，表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額正觸底待升，半導體解決方案分部主流業務的復蘇步伐則較預期緩慢。考慮這些因素及季節性影響，才對第4季銷售收入作出介乎3.8億美元至4.6億美元的預期。
在第3季，該公司新增訂單總額達4.06億美元，按季增1.5%，按年也升7.1%；於9月底時未完成訂單總額約8.06億美元，公司現金及銀行存款共54.7億元，銀行借款25.8億元，流動資金狀況維持穩健。
