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ASMPT:半導體主流產品復蘇步伐較預期慢

錢財事

ASMPT:半導體主流產品復蘇步伐較預期慢
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ASMPT:半導體主流產品復蘇步伐較預期慢

2024年07月24日 12:22 最後更新:12:23

ASMPT(00522)行政總裁黃梓达指,整體半導體主流產品復蘇步代較預期慢,料今相關訂單將保持平穩。

他表示,雖然生成式人工智能發展帶動產品需求,但整體半導體主流產品的復蘇步伐較預期慢,主要是消費者開支及電子產品需求仍然疲弱,或需更長時間回復。

不過,他也指出,見到最近消費相關的產品需求已有回升跡象,當中有不少受惠來自中國客戶的改善勢頭,期望帶動整體需求在未來幾個季度回升,來自中國市場的業務佔比或會進一步提升。

黃梓达估計,今季半導體主流產品的訂單將會保持平穩,但工業生產及自動化生產市場疲軟,持續困擾SMT解決方案業務,估計今季整體收入或會按年跌約10%,按季跌逾6%,訂單量亦會按季錄得單位數跌幅。

圖片來源:ASML官網

圖片來源:ASML官網

早前外電報道指,美國政府已通知盟友日本及荷蘭,若半導體製造設備龍頭ASML等公司繼續向中國提供先進半導體科技,美國或會推出最嚴厲貿易限制。

黃梓达則強調,ASMPT在全球運作一直遵守各地的法規,雖然目前中國市場的銷售收入佔比升至36%,但當前的貿易限制主要涉及前台集成電路生產設備,而ASMPT主力生產的後台生產設備,例如包裝生產設備則不受影響,認為當前的事態發展仍算正面。

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ASMPT官宣與IBM就AI晶片先進封裝技術深化合作

2024年07月24日 11:39 最後更新:11:39

ASMPT(00522)派上半年成績表後,再宣布與IBM達成協議,在AI晶片先進封裝技術進行深化合作。

圖片來源:ASMPT官網影片截圖

圖片來源:ASMPT官網影片截圖

按照協議,雙方將透過使用ASMPT新一代Firebird TCB 和 Lithobolt混合鍵合(hybrid bonding)工具,共同推進晶片封裝的先進熱壓和混合鍵合技術發展。

ASMPT在公布上半年業績時,亦對先進封裝近期業務前景表示樂觀,明言先進封裝訂單勢頭強勁。

不過,由於該公司上半年盈利與中期息均較去年同期減少逾40%,該股今早明顯受壓,失去「紅底股」身份,最低曾跌至91.1元,跌20.44%。

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