《麻省理工科技評論》上月公布2024年「十大突破性技術」,當時並沒有引起太大的關注,反正技術年年創新,不過,西方傳媒終於找到這份名單的亮眼點︰中國來了!
芯片製造商押注更小、更專業的芯片可以延長摩爾定律的壽命——麻省理工這樣描述芯粒(Chiplet)技術,現在成為中國最彎道超越矽谷的希望。原理不是太複雜,首先是先破後立,打破當前資訊科技的升級樽頸︰「幾十年來,芯片製造商通過縮小電晶體的體積,並將更多晶體管佈置到芯片上來提高性能。這種趨勢又被稱為摩爾定律。但屬於摩爾定律的時代正在走向終結,進一步縮小電晶體和製造複雜芯片的成本非常高昂。」打破了,一切好辦。
「為此,製造商正在轉向更小、更模組化的『芯粒』(小芯片),專為存儲數據或處理信號等特定功能而設計,並且可以連結在一起構建出完整的計算系統。芯片越小,包含的缺陷就愈少,製造成本也愈低。」
《美國之音》訪問專家求解,喬治城大學(Georgetown University)的研究員費爾德蓋斯(Jacob Feldgoise)解釋︰「從商業角度來看,使用芯粒架構有很大的優勢,如果中國公司能夠設計出芯粒系統 ,那麼就可能提供了一種繞過(美國)政府出口管制的途徑。」這是還未正式落地的新技術,所以專家認為,還未有證據「芯粒」可以飛踴進步,目前有很多個技術世代關卡有待中國科學技術人員突破,當然,美國同步研發「芯粒」,也是遇到中國所面對的相同問題。
麻省理工透露︰「多年來,AMD 和英特爾等公司一直在推廣基於芯粒的系統。但芯粒能否説明芯片行業按照摩爾定律的速度保持性能提升,將取決於封裝技術的進步。封裝,指的是將半導體元件排列或堆疊,在它們之間形成快速、高頻寬的電路連接,並將成品容納於保護性塑膠中的過程。」
不說不知,原來在芯片產業行內,芯片設計、製造和封裝測試三大環節中,中國封裝最強,中國公司已經佔有全球38%的封裝市場,據悉,在全球十大封測公司排名中,中國占了五席。
怎樣了,美國往後如何制裁和封鎖技術出口到中國,仰或中國要保護本身的自主優勢技術,反過來把美國的實體到入我們的觀察名單?美國不是沒有準備,2022 年,美國推出 527 億美元的《芯片法案》,撥款 110 億美元用於「先進半導體」研究,並制定了國家先進封裝製造計畫,促進學術界和工業界之間的合作。
美國智庫面對中國競爭,馬上想起舉起禁制的大棒,有意見指出,如果中國的「芯粒」進程真的是咄咄逼人的話,美國必須考慮進一步對華施以更嚴厲的技術封鎖,然而,中國打破美國矽晶霸權的不限於「芯粒」一途,中國目前正以石墨烯和量子晶片、軟件定義芯上系統等幾條線路齊頭並進。
說明白,中國不是那個跟你打遊擊的小集團,而是正面跟你美國交鋒的科技強國,我們不知美國還有幾多未顯露的潛力,也不猜測中國「芯粒」有幾領先,只不過,見到美國在中國面前情不自禁的「心噏」,看來中美關係未來或有可能改善,原因很簡單,中國芯片技術一旦超前,並廣而推廣普及,全球南方全面受惠達到科技自強,美國到時算老幾?特朗普都要爭取時間學中文呢,吓哇!
深藍
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