美國反華技術封鎖並不明智。歐洲不應該追隨美國封鎖對華科技的出口，此舉只會加速中國獲得「科技自主」。——溫寧克
中國AI實力超過美國。AP圖片
溫寧克2013年7月就任ASML的CEO，過去3年，多次批評美國對華的芯片制裁政策，他於今年4月退休，日前接受荷蘭BNR電台採訪時表示：「美國與中國在芯片領域的爭端可能會持續數十年。」
ASML與中國深交30年，美國不是打擊了中國，而是創傷了很多好像ASML的公司和員工。過去幾年，中國是ASML全球第三大市場，僅次於台灣和韓國。2023年第三季度，中國躍升成為其最大買家，佔ASML銷售總量近一半。溫寧克強調：「對華施加的壓力越大，中國愈加倍努力。」
美國科技網站Tom’s Hardware 5月28日報導，華為與中芯國際申請「自對準多重圖案化」（SAQP）芯片專利，可以此新技術，用現有的深紫外光刻機（DUV）生產3納米級制程芯片。與華為合作的另一間中國芯片廠商深圳新凱來公司（SiCarrier）也獲得了SAQP專利。
溫寧克感覺到中國明顯追上來的步伐，麻煩來了，因為可能在15年後，中國便會自主獨立，歐洲芯片相關產品出口中國這個最大市場的好日子「將一去不復返」。
芯片是一項技術密集的產業，供應鏈很複雜，包括設計、製造、封裝、測試四大環節。中國在封裝、測試方面，其實擁有優勢，國產芯片設計原來也是領先的。任正非2020年與國內名校大學長交流時表示︰「中國的芯片設計能力已經步入世界領先，華為目前積累了很強的芯片設計能力。」半導體專家中國工程院士倪光南早已透露︰「中國芯片設計企業數量世界第一，實際水準也達到世界第二名。」事實上，設計電子芯片必需的軟體EDA本來被三大美國公司Synopsys、Cadence、Mentor高度壟斷，但國產EDA軟件逐步發展，華為依然有EDA可用的地步。
四大環節中國取得三大優勢，「卡脖子」是在芯片製造。
芯片製造設備最關鍵是光刻機，ASML公司生產的EUV光刻機技術最尖端，集多個西方國家工業精華的大成，中國自1978年開發5微米光刻機，國產芯片並未停滯，可是與世界最高級別還有差距，所以美國出手封鎖光刻機出口，中國便陷入困境，不過，也激發起中國攻關突破的決心。
中美在半導體芯片還要相爭數十年？這太過抬舉美國了，以中國目前發展速度預計，中國科技綜合實力超過美國。聯合國最新數字顯示，中國在聊天機器人等生成式人工智能開發方面提交的專利申請數量，遙遙領先第二位美國的6倍。
中國提交的專利申請，涵蓋了自動駕駛、出版、文件管理等。名列前茅的申請者包括擁中國的TikTok、電子商務巨頭阿里巴巴集團，以及風頭最勁的生產ChatGPT的OpenAI。韓國、日本和印度提交的專利數分別排名第三、第四和第五。
中國科技動力沒有受到阻礙，人工智能實力還是超前發展。倪光南之前警告︰中國可以全力反制美國，首當其衝會是蘋果、高通。中國還可以擴大打擊面，英特爾芯片、微軟系統都要在中國禁制之列。換言之，美國的科技防線也非固若金湯，芯片變薯片的日子不是夢想。
深藍
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