台灣富士康母公司鴻海集團7月10日晚發布聲明稱，已退出與印度礦業巨頭韋丹塔（Vedanta）總值195億美元（約1,521億港元）的協議，不會參與在當地建設半導體芯片廠。不少外媒分析稱，本次富士康撤資，不僅重擊了印度總理莫迪將該國打造成半導體製造中心的計劃。同時也代表著美國試圖搞小圈子遏制中國半導體產業的意圖遭到打擊。
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鴻海集團和韋丹塔的聲明均沒有說明鴻海退出的具體原因。但路透社援引一名消息人士透露的話稱，鴻海選擇退出的主要原因，是出於對印度政府延遲批准補貼的擔憂。印度政府還對鴻海和韋丹塔為獲得補貼而提交的預估成本提出了一些疑問。而《印度時報》的一篇報道稱，鴻海退出是因為合資企業難以找到生產手機芯片的技術合作夥伴。
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2022年6月23日，印度總理莫迪會見鴻海董事長劉揚偉商談合作。網上圖片
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印度總理莫迪訪美與拜登會面。
印度當局指控小米印度分公司因違反「外滙管理法」，或將沒收小米多達48億元人民幣。
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2021年12月，印度政府曾宣布批准一項價值100億美元的激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體製造商提供高達項目成本50%的財政支持，以吸引半導體和顯示器製造商，將印度建成全球電子產品生產中心。
在這個100億美元補貼的大背景下，2022年9月，鴻海集團宣布與印度礦業巨頭韋丹塔簽署合作備忘錄，合資成立半導體工廠。初步計劃是兩家公司合資195億美元，在莫迪的家鄉印度古吉拉特邦興建28納米芯片廠，預計2025年投入運作。富士康作為技術合作夥伴，將投資1.187億美元，持有該合資企業40%的股份，韋丹塔為合資項目提供必要資金。莫迪稱該項目是推動印度芯片製造雄心的「重要一步」。
2022年6月23日，印度總理莫迪會見鴻海董事長劉揚偉商談合作。網上圖片
然而隨著項目的推進，這次合作暴露出了各種問題。
根據台灣媒體爆料表示：合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢，獎勵與補助申請書也被印度政府要求依新的評估條件重新提交，補貼遲遲不到賬。
路透社稱，鴻海與韋丹塔本想拉歐洲芯片大廠意法半導體（STM）作為技術夥伴，但印度政府已明確表示，希望這家歐洲公司有更多「參與」，比如在合作中擁有股份。但據一位消息人士稱，意法半導體對此不感興趣。
印度電子和信息技術部部長錢德拉塞卡在推特上表示，鴻海與韋丹塔的項目缺乏一個技術合作夥伴來幫助獲得相關知識和經驗，以製造它們申請生產的芯片。印度在芯片製造方面沒有經驗，有專家稱，該合資項目從一開始就面臨的一個主要障礙是，這兩家公司都是半導體領域的新手。
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在莫迪雄心壯志想要發展半導體產業時，印度實際上在半導體產業面臨著較為艱巨的挑戰。
有行業人士對此表示：「印度有著短期的政府投入和支持，但無論是基建，還是配套設備和人才儲備都存在這巨大的缺口，印度本土目前很難有足夠的工程師和熟練工來滿足半導體產業的需求，同時，盡管印度給予了晶圓廠部分補貼，但是在上下游相關產業和配套設施的資金支持方面尚不明確，或將難以培養本土供應鏈生態。」
實際上，面對半導體產業的前期巨額投入，印度鮮有企業能夠承擔，只能由寡頭企業跨行參與。
除了和富士康合作的印度礦業巨頭韋丹塔，印度塔塔集團2021年12月宣布將進入半導體製造、封裝和測試領域，其計劃在未來五年內向半導體領域投資900億美元，並在幾年內涉足先進的芯片製造，然而這兩家巨頭在宣布入局前均沒有任何的半導體從業經驗。
知名咨詢機構Counterpoint Research研究副總裁沙阿（Neil Shah）表示：「他們（塔塔，韋丹塔）以前從未製造過芯片。我們也沒看見他們從業界獲得太多的支持。」
沙阿進一步表示：「該項目（富士康-韋丹塔合資項目）或許從一開始就注定會失敗，該項目如今的變故或許對於兩家合作夥伴都是好事。」
印度去年收到了三份在其100億美元激勵計劃下，尋求設立工廠的申請。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財團ISMC，Tower半導體是該財團的技術合作夥伴。
然而除了富士康的項目，剩下兩個試圖在印度投資建設半導體工廠的企業，目前進度也均不太理想。由於英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因為其想重新提交申請。印度現在已重新邀請企業申請該激勵計劃。
本次富士康撤資，不僅代表著印度在半導體產業最大的幾個招商引資項目全部擱淺，同時也代表著美國試圖搞小圈子遏制中國半導體產業的意圖遭到了打擊。
去年以來，美國在加大對中國芯片相關限制的同時，也對於印度蠶食中國市場份額寄予厚望，從政府到企業層面對印度頻頻示好。
今年3月，美國商務部長雷蒙多對印度進行為期四天的訪問期間，美印雙方簽署了一份關於半導體合作的諒解備忘錄MOU（memorandum of understanding）協議，旨在共建半導體供應鏈和創新夥伴關係。
雷蒙多認為，印度擴大科技行業的雄心完全符合美國想讓自己的供應鏈更具彈性的願望和目標。
印度總理莫迪訪美與拜登會面。
印度總理莫迪在今年六月訪問美國時。白宮也公開表示，美國支持印度「大國崛起」，而印度做為「世界最大的民主國家」，將在未來幾十年成為美國關鍵戰略夥伴。雙方將提升兩國間《戰略科技夥伴關係》，加強包括太空、清潔能源、半導體、人工智能AI等新興科技的合作。
在企業層面，6月22日美光科技公司發布消息，稱其將獲得「印度國家半導體使命」支持，投資超過8億美元，印度當局也將額外投入資金，將在印度建設總值27.5億美元的半導體組裝和測試設施。
美國應用材料公司（Applied Materials）也將宣布在印度建立一個新的商業化和創新半導體中心。美國將協助培養6萬名印度工程師，並且將宣布支持印度加入由美國主導的「礦產安全夥伴關係」，確保印度能獲得生產半導體所需的礦產。
然而值得注意的是，盡管美光公司高調進軍印度，但是翻看其實際的投資計劃，反而顯得有些小心翼翼。
美光合計8.25億美元總投資中，實際上分為了兩個階段，第一階段涉及在古吉拉特邦新建組裝和測試工廠，預計將於2023年開始分階段建設，並在2024年底開始投入運營，然而第二階段的進展美光則含糊其辭，表示將在本世紀下半葉開始。
美光的保守除了因為印度半導體基建實在一窮二白，另外一個潛在原因則可能是印度政府對外資企業的魔幻黑歷史。
今年5月，蘋果最主要的供應商之一、在印度苦心經營15年的果鏈代工廠緯創宣布正式退出印度市場，最終被迫將印度工廠出售給了印度塔塔集團。這雖然是公司戰略調整，但更多分析認為，退出印度市場是緯創的無奈之舉。早在2020年12月，緯創在印度班加羅爾附近開設的iPhone工廠就遭到約2000名員工圍攻，剛開始以罷工為名義抗議，後演變為打砸搶犯罪事件，不僅生產設備被砸毀，還有數千只新iPhone被盜走。
實際上即便是美國企業也難逃被坑的命運，印度官方公布的數據顯示，從2014年至2021年11月，有2783家在印度注冊的外國公司關閉了在印度的業務，約佔在印跨國公司的六分之一，撤離的公司包括法國零售巨頭家樂福、美國摩托車製造商哈雷戴維森和美國汽車公司福特等。
外資企業在印度遭受的各種調查、處罰，很大程度上是由於「魔幻」的印度法律制度所致。印度的法律可以用十五個字來概括：「高標準立法，普遍性違法，選擇性執法。」印度也被稱作「外企墳場」，IBM、三星、小米等公司，都在印度被開過「罰單」，而被罰理由幾乎都是有關稅款的。
印度當局指控小米印度分公司因違反「外滙管理法」，或將沒收小米多達48億元人民幣。
印度原本希望到2026年本土半導體市場能夠達到630億美元，隨著包括富士康在內的三家企業的合作項目紛紛陷入停滯，現在完成目標的時間正變得越來越緊迫。不過即便如此印度仍有信心，有關官員稱還將吸引其他投資者來印度投資芯片行業。
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