建行、中行、農行各出資215億元人幣 投資國家集成電路產業基金三期

建設銀行(00939)、中國銀行(03988)與農業銀行(01288)先後發通告，披露投資國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司事宜。

圖片來源：中行官網影片截圖

建行、中行與農行將各自向大基金三期出資215億元(人民幣．下同)，即3家銀行出資總額已達645億元。

大基金三期由財政部等19家機構共同出資設立，註冊資本3440億元，經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。

大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。

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今次建行、中行及農行各出資215億元，在大基金三期各自持股6.25%；投資已經國家金融監督管理總局批准，資金來源為銀行自有資金，預計自基金註冊成立日起10年內實繳到位。

建行、中行與農行均表示，今次投資是銀行結合國家對集成電路產業發展的重大決策、銀行發展戰略及業務資源作出的重要佈局，是銀行服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，也是銀行踐行大行擔當的又一大舉措，對於推動銀行金融業務發展具有重要意義。

另外，郵儲銀行(01658)亦公布，出資80億元投資大基金三期，持股2.33%。

中信金融資產(02799)公布，斥不超過503億元(人民幣‧下同)，作多項投資，包括增持中信股份(00267)、中國銀行(03988)、及增持光大銀行。

圖片來源：中行官網影片截圖

公司公布，投資規模不超過人民幣503億元的範圍內：1、通過股份轉讓協議以112.66億元，進一步購買中信股份的4.88%股份；2、以不超過260億元，進一步購買中國銀行股份；3、以不超過40億元進一步購買光大銀行股份；及4、委託中信信託（作為受託人）、中信証券（作為顧問）、中信建投（作為顧問）及中信銀行（作為託管人），以不超過200億元，設立單一資產服務信託開展投資。

公布指除第4項信託產品約定存續期限3年外，第1至3項交易擬在臨時股東大會上獲正式通過之日起12個月內實施。

公司於2023年11月15日的公告，以136.27億元購買中信股份之5.01%股份。